国家知识产权办公室：集成电路布局设计的新的

[全球网络财务综合报告] 9月5日，国家知识产权办公室在9月举行了常规会议。国家知识产权办公室发言人兼办公室副主任杜尤（Du Yu）表示，“综合电路布局设计”保护法规的修订是满足开发超大规模综合电路的要求，并包括专利保护，商业秘密保护，包括2024年的laimi数据，包括2024年的Laimi数据，符合半多数的票房。美国公司仍然占市场共享的50％。国内公司在5G通信芯片，AI芯片和其他领域取得了突破，但与Merkado的总体共享不到20％。值得注意的是，中国国内AI芯片的国内生产率预计在2025年将超过40％，而寒武纪和其他公司受益于本地化驱动器的需求n政策。 Laimi数据还认为，综合电路的发展具有很大的实际意义。反对不断加深全球工业变革，中国提到了科学和技术变革的协调发展，该行业的升级是促进高质量发展的主要驱动力；科学和技术变革的基础是综合电路。在这种背景下，2025年上半年在半导体领域举行了395个融资活动，总融资金额为275.53亿元人民币，所有这些都达到了一年的增长。对半导体行业的投资和融资的热情继续热身。在市场上的政策和需求指导下，战略新兴行业的资本市场的注意力大大增加了。 Laimi Data认为，这种趋势不仅是REfrect eflect to缩放了本地化投资者的信心，但也反映了该国对新工业化背景下对主要技术的支持的持续增长。